ヒートシンクコンパウンド
ヒートシンクコンパウンド：純銅 C110、公差 ±0.20 mm、表面黒色アノダイズ Type II、10-15 µm、リードタイム20営業日、MOQ 1000 pcs。生産能力 300,000 pcs（1UサーバーおよびAIアクセラレーター向け）。図面レビューおよび初品報告書を含む。
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ヒートシンクコンパウンド：純銅 C110、公差 ±0.20 mm、表面黒色アノダイズ Type II、10-15 µm、リードタイム20営業日、MOQ 1000 pcs。生産能力 300,000 pcs（1UサーバーおよびAIアクセラレーター向け）。図面レビューおよび初品報告書を含む。
ヒートシンクファン：1050Aアルミニウム、公差±0.20 mm、表面亜鉛ニッケルめっき、三価クロメート化成処理、リードタイム12営業日、MOQ 2000個。産業用PLCおよび制御盤向けに30万個の生産能力。図面レビューおよび初品検査報告書付き。
アルミニウムヒートシンクプレート: 6061-T6 aluminium, tolerance ±0.10 mm, surface zinc-nickel plating, trivalent passivation, lead time 10 working days, MOQ 1000 pcs. Capacity 800,000 pcs for VFD and inverter. Drawing review and first-article report included.
アルミニウムヒートシンク Amazon: 1050A aluminium, tolerance ±0.20 mm, surface hard anodize Type III, 25-40 µm, lead time 10 working days, MOQ 5000 pcs. Capacity 300,000 pcs for switch-mode power supply. Drawing review and first-article report included.
ヒートシンクコンパウンド サーマルペースト: 6061-T6 aluminium, tolerance ±0.20 mm, surface hard anodize Type III, 25-40 µm, lead time 10 working days, MOQ 500 pcs. Capacity 800,000 pcs for IGBT power module. Drawing review and first-article report included.
