ヒートシンク ps5: 純銅 C110、1.0 mm フィン、2.5 mm ピッチ、100 mm あたり 0.15 mm の平坦度、熱抵抗 1.10 K/W。最小注文数量 100 個、5 営業日以内に発送。
heat sink ps5: pure copper C110, 1.0 mm fins at 2.5 mm pitch, 0.15 mm over 100 mm flatness, 1.10 K/W thermal resistance. MOQ 100 pcs, ships in 5 working days.
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heat sink ps5は、フィンピッチ2.5 mm、板厚1.0 mm、取付面の平坦度0.15 mm/100 mmの打ち抜き銅C110部品です。熱抵抗は1.10 K/Wで、CMMとロットごとの100%油圧プレス漏れ試験で検証されています。160 Tの1ストロークで各部品を8秒サイクルで成形し、300,000個の生産を通じてフィンピッチを±0.05 mm以内に維持します。
heat sink ps5は、純銅C110の板厚1.0 mmにフィンピッチ2.5 mmを組み合わせているため、20 x 20 x 10 mmの部品で取付面の平坦度0.15 mm/100 mmを維持します。熱抵抗は1.10 K/Wで、CMMおよびロットごとの100%油圧プレス漏れ試験で測定されます。
打ち抜き加工は、押出加工では維持できない再現性のある1.0 mmのフィンプロファイルを実現します。金型が1ストロークで全てのフィンを成形するため、300,000個の生産を通じてピッチは±0.05 mm以内に保たれます。
ベースとフィンは一体としてプレス成形されるため、破損するろう付け接合部がありません。取付面の平坦度0.15 mm/100 mmは金型から直接維持され、熱界面の接触が均一に保たれます。
160 Tの1ストロークでheat sink ps5全体を成形するため、部品コストは複雑さに応じて増加しなくなります。金型は±0.05 mmで稼働し、8秒サイクルで300,000個のラインに対応します。
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薄いフィン板厚は打ち抜き加工が優位な点です。ピッチ2.5 mmのフィン1.0 mmは、同じ外形の機械加工や押出プロファイルよりも立方ミリメートルあたりの表面積が大きくなります。
現在、1つのサプライヤーが同じ160 Tプレスファミリーから1.0 mmから1.0 mmのフィン板厚に対応しているため、熱設計の変更は新しいベンダーではなく金型の変更で済みます。
標準材料は純銅C110で、クリアアルマイトType II、5-10 µmで供給されます。IGBTパワーモジュールへの曝露が懸念される用途では、不動態化処理ルートを推奨します。重量よりも導電性が重要な場合、銅C110は熱性能を高め、単位質量はほぼ2倍になります。
一般寸法は±0.15 mmで、ベース厚さの±0.05 mmなどの重要部位は別途維持されます。成形形状は金型の再現性±0.05 mmを継承し、穴位置は±0.10 mmに保たれます。より厳しいクラスには追加のプレス工程が必要なため、金型製作後ではなく前に決定する価値があります。
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平坦度は granite surface plate、20 °Cで0.15 mm/100 mmの限度に対して検査され、フィンピッチは±0.05 mmで光学的に検証されます。報告書は各ロットに添付されます。
サンプリングは重要寸法がAQL 0.65、一般が1.5で、初品ごとにCMMおよび100%油圧プレス漏れ試験を実施します。±0.15 mmを超える偏差は全ロット選別を引き起こします。
打ち抜き加工は図面寸法を変えずにルートを割ることがあるため、成形後に1.0 mmのフィン先端のバリと割れを検査します。バリ限度は部品ごとに設定されます。
最終梱包は50 kg超の場合、帯電防止袋+木箱です。各カートンにはロット、数量、検査状況がラベル表示され、記録はISO9001ファイルに対して10年間保管されます。
IGBTパワーモジュールプログラムがこの形状の存在理由です。筐体を高くできない場合、フィン密度が唯一の手段であり、ピッチ2.5 mmと板厚1.0 mmはアルミニウムの実用的な上限です。
IGBTパワーモジュールの製造では、取付面の0.15 mm/100 mmは熱定格と同じくらい重要です。熱界面材料が均一に広がるか、片端に溜まるかを決定します。
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IGBTパワーモジュールの顧客は通常、腐食理由から純銅C110を指定し、図面を±0.15 mmに維持します。300,000個のラインはセカンドソースなしでこの量を吸収します。
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IGBTパワーモジュールでは、ベースは通常取付インターフェースを兼ねます。1.0 mmと0.15 mm/100 mmの平坦度は、IGBTパワーモジュールの熱パッドに安定した表面を提供します。
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| パラメータ | 値 / 範囲 |
|---|---|
| 材料 | 純銅C110 |
| フィン厚さ | 1.0 mm |
| フィンピッチ | 2.5 mm |
| フィン高さ | 15 mm |
| ベース厚さ | 1.0 mm |
| ベース平坦度 | 0.15 mm/100 mm |
| 熱抵抗 | 1.10 K/W |
| 熱試験条件 | ΔT = 60 K、自然対流 |
| 表面仕上げ | クリアアルマイトType II、5-10 µm |
| サイズ範囲 | 20 x 20 x 10 mm |
一般寸法は±0.15 mm、ベース厚さの±0.05 mmなどの重要寸法は別途維持されます。成形形状は金型の再現性±0.05 mmを継承します。図面がより厳しい場合、追加のプレス工程を計画できるよう金型製作前にご連絡ください。
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granite surface plate、20 °Cで測定した0.15 mm/100 mmです。これはIGBTパワーモジュールにとって重要な数値です。熱パッドには均一な接触が必要だからです。アセンブリがより良い精度を必要とする場合はお知らせください。スキム工程を追加できます。
通常のプレス圧力での純銅C110では、金型寿命はおよそ です。300,000個では6〜12ヶ月です。IGBTパワーモジュールプログラム用に予備のダイセットを現場に保管しているため、平坦度記録に摩耗が現れても待ち時間がありません。
はい。クリップ、ネジ、ファンシュラウドをキットアセンブリとして追加し、部品をセットごとに袋詰めしてラベル表示できます。これはIGBTパワーモジュールプログラムで一般的で、約3営業日追加されます。
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スカイブフィンは切削加工されるため、薄く高いフィンと同じ高さでより高い密度が得られますが、コストはフィン面積に直接比例します。打ち抜き加工は1ストロークで同じ結果を300,000個未満ではるかに低い単価で実現します。固定高さの筐体のIGBTパワーモジュールでは、通常打ち抜き加工が正解です。
当社のIGBTパワーモジュールの経験は2015年の最初の金型プログラムに遡ります。その歴史が、標準のクリアアルマイトType II、5-10 µmと±0.15 mmが楽観的ではなく保守的である理由です。
生産は8秒サイクルで稼働し、0.15 mm/100 mmに対してインライン視覚検査を行います。これがピークシーズンに300,000個のコミットメントを信頼できるものにします。
品質スタッフは別室ではなくプレス機の隣に座っています。2.5 mmまたは0.15 mm/100 mmの偏差は、最終検査ではなく金型で生産を停止します。
見積もり依頼: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 中国東莞
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| パラメータ | 値 / 範囲 |
|---|---|
| 材料 | 純銅C110 |
| 公差 | ±0.05 mmフィンピッチ、0.15 mm/100 mm平坦度 |
| リードタイム | このプロセスの標準: 金型承認後15〜25日 |
| MOQ | このプロセスの標準: 1,000個 |
| 生産能力 | 300,000個生産、160 Tプレスで8秒サイクル |
| オプション | 最適な用途 | トレードオフ |
|---|---|---|
| 打ち抜き銅C110 | ピッチ2.5 mmでフィン1.0 mmを必要とする大量生産PS5ヒートシンク | 金型が必要、小さな設計変更には柔軟性が低い |
| 押出アルミニウム | 低コストの試作品または低熱負荷 | 1.0 mmのフィンプロファイルを維持できない、銅より熱伝導率が低い |
| 機械加工銅 | 極少量または複雑な3D形状 | 部品コストが高い、8秒の打ち抜きよりサイクルが遅い |
| ろう付けフィンアセンブリ | 異種材料または非常に高いフィン | ろう付け接合部が破損する可能性、追加工程 |
| 打ち抜きアルミニウム | 重量重視、中程度の熱負荷 | C110銅より熱伝導率が低い |
| 段階 | 管理 | 記録 |
|---|---|---|
| 打ち抜き | 160 Tシングルストローク、±0.05 mmフィンピッチ | 金型ログと初品検査 |
| 平坦度 | 取付面の0.15 mm/100 mm | ロットごとのCMM報告書 |
| 漏れ試験 | 100%油圧プレス漏れ試験 | ロットごとの合否ログ |
| 熱 | 1.10 K/W熱抵抗 | ロットごとの熱試験データ |
| 最終 | 出荷前の検査 | 適合証明書 |
heat sink ps5の熱抵抗は1.10 K/Wです。これはフィンピッチ2.5 mm、板厚1.0 mmの完成した打ち抜き銅C110部品で測定されます。各ロットは出荷前にCMMおよび100%油圧プレス漏れ試験で検証されます。
標準材料は純銅C110です。フィン1.0 mmとピッチ2.5 mmに高い熱伝導率を提供します。ベースとフィンは板厚1.0 mmから一体としてプレス成形されるため、破損するろう付け接合部がありません。
取付面の平坦度0.15 mm/100 mmを維持します。これは160 Tプレスの金型から直接成形されます。厳しい平坦度は熱界面の接触を均一に保ち、ロットごとにCMMで検査されます。
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フィンピッチは300,000個の生産を通じて±0.05 mm以内に維持されます。打ち抜き金型が1ストロークで全てのフィンを成形するため、2.5 mmのピッチが再現可能です。押出加工はこの公差で1.0 mmのフィンプロファイルを維持できません。
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160 Tの1ストロークでheat sink ps5全体を8秒サイクルで成形します。ラインは300,000個の生産に対応します。金型は±0.05 mmで稼働するため、金型ができれば部品コストは複雑さに応じて増加しなくなります。
はい。現在、1つのサプライヤーが同じ160 Tプレスファミリーから1.0 mmから1.0 mmのフィン板厚に対応しています。熱設計の変更は新しいベンダーではなく金型の変更であり、認定を短縮し検査記録の一貫性を保ちます。
各ロットはCMM検証と100%油圧プレス漏れ試験を受けます。また、取付面の0.15 mm/100 mm平坦度と1.10 K/Wの熱抵抗も検査します。記録はロットに添付されます。
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | pure copper C110 |
| Fin thickness | 1.0 mm |
| Fin pitch | 2.5 mm |
| Fin height | 15 mm |
| Base thickness | 1.0 mm |
| Base flatness | 0.15 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 1.10 K/W |
| Surface finish | clear anodize Type II, 5-10 µm |
| Monthly capacity | 300,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 100 pcs |
| Lead time (production) | 12 working days |
| Size range | 20 x 20 x 10 mm |
